报告嘉宾：于宗光，中国电子科技集团有限公司首席科学家
报告题目：从集成电路到集成芯片—先进封装走向舞台中央
报告时间：6月28日上午10：00
报告地点：图书馆508
报告人简介：
于宗光，博士，研究员，博士生导师，1964年9月生，山东潍坊人，国务院政府特殊津贴专家，国家百千万人才工程国家级专家，中央企业劳动模范，江苏省中青年首席科学家（江苏省333工程一层次专家）。
1981年考入西安电子科技大学技术物理系半导体物理与器件专业，分别于1985年、1988年在西安电子科技大学获得学士、硕士学位。1997年在东南大学获得博士学位，1988年1月起在中国电子科技集团有限公司（以下简称中国电科）58所从事集成电路设计等方面的研究工作，先后承担和主持了20万门CMOS门阵列及系列产品、面向ADAS的自主人工智能车载芯片关键技术研发等30多项国家省部级重大项目，获国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步一等奖4项，二等奖11项， 发表100多篇论文，出版专著两部，获国家发明专利20多件。
历任中国电科58所事业部主任、副总工程师、所长助理、首席专家、副所长、首席科学家，现任中国电科58所首席技术顾问，二级研究员，博士生导师，中国电子学会会士，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长，无锡市集成电路学会会长，《电子学报》、《半导体技术》、《集成电路与嵌入式系统》等学术期刊编委。